一种管座芯片共晶装置
基本信息
| 申请号 | CN202111336080.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113990789A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113990789A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 俞韶军;范思雨;步晨嘉;付昭辉 | 申请（专利权）人 | 浙江辛帝亚自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 王丽丹 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双富路28号D座6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种管座芯片共晶装置，包括底座、共晶台和控制系统，所述共晶台下方设有加热座，加热座内设有加热棒，用于加热共晶台，还包括氮气加热装置、TO管座定位夹取装置和顶杆定位装置；所述TO管座定位夹取装置包括管座吸嘴、手指夹片、导轨滑块和气缸，所述手指夹片固定在导轨滑块两侧，通过气缸实现水平移动，所述管座吸嘴设置于手指夹片中间，通过吸嘴安装座固定，并连接气管接头，外接气源；所述氮气加热装置设置于共晶台一侧，包括氮气加热组件和共晶台罩。本发明解决了现有多次夹取造成管座表面划痕多而深的问题。且在共晶台上方设置氮气加热装置，保证共晶温度的稳定性，共晶效果好，管座芯片共晶成品达到品质要求。 |
