利用焊料定位的高压直流继电器封接部件专利查询专利号|摘要-满商公司网

利用焊料定位的高压直流继电器封接部件

基本信息

申请号	CN201920554210.3	申请日	-
公开（公告）号	CN209471893U	公开（公告）日	2019-10-08
申请公布号	CN209471893U	申请公布日	2019-10-08
分类号	H01H49/00	分类	基本电气元件;
发明人	卢煌;杨桦	申请（专利权）人	陕西宝光陶瓷科技有限公司
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	宋秀珍
地址	721006 陕西省宝鸡市渭滨区宝光路53号
法律状态	-

摘要

提供一种利用焊料定位的高压直流继电器封接部件，包括陶瓷腔体，陶瓷腔体顶端面上设有通过自定位焊料环连接在一起的封接环，封接环是由与陶瓷腔体顶端端面连接的竖直部以及与竖直部上端连接且向外弯折的水平翻边组成，在封接环和陶瓷腔体封接熔化前，自定位焊料环内边沿一周或外边沿一周上均匀设有多个向下直角折弯与陶瓷腔体的内壁Ⅰ或外壁Ⅰ对应紧密贴合定位的下卡爪式定位触脚，自定位焊料环内边沿一周或外边沿一周上还均匀设有多个向上直角折弯与封接环的竖直部的内壁Ⅱ或外壁Ⅱ对应紧密贴合定位的上卡爪式定位触脚。本实用新型中自定位焊料环即当填充焊料使用，又当定位夹具使用，达到简化装配，提升装配效率，避免陶瓷腔体装配开裂的问题。