低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖

基本信息

申请号 CN202110063972.5 申请日 -
公开(公告)号 CN112830768A 公开(公告)日 2021-05-25
申请公布号 CN112830768A 申请公布日 2021-05-25
分类号 C04B33/132;C04B33/32 分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
发明人 张松竹;周勇;陈文新;吴文武 申请(专利权)人 广东清远蒙娜丽莎建陶有限公司
代理机构 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 代理人 曹芳玲;牛彦存
地址 511533 广东省清远市清城区源潭镇陶瓷工业城
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种低温快烧瓷质砖坯料、制备方法以及使用该坯料制备的瓷质砖。所述坯料的化学组成包括:以质量百分比计,SiO264~72%、Al2O318~20%、碱金属化合物4~6%、碱土金属化合物2~6%、烧失4%以下;所述坯料制备的瓷质砖的烧结温度为1060~1130℃,烧成周期为30~45min。本发明既可以降低烧成温度,缩短烧成周期,又可以减小高温变形度,提高烧制品的表面平整度。