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集成电路用大直径半导体硅单晶厂房配套项目

基本信息

行政区	内蒙古呼和浩特市本级	电子监管号	1501002019B03661
项目名称	集成电路用大直径半导体硅单晶厂房配套项目
项目位置	赛罕区阿木尔南街以北、规划路以西	申请公布日	-
面积（公顷）	6.588983	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	其它
土地级别	三级	成交价格(万元)	2335.688
土地使用权人		约定交地时间	2019-11-15
约定开工时间	2020-10-15	约定竣工时间	2023-10-15
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	呼和浩特市	合同签订日期	2019-10-15

分期支付约定

支付期号	1501002019B03661	约定支付日期	2019-10-29
约定支付金额(万元)	2335.688	备注	-

约定容积率

下限

0.0

上限

1.5

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