一种复投容纳硼粉的原料结构
基本信息
| 申请号 | CN202122002084.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216074089U | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN216074089U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C30B15/04（2006.01）I;C30B29/06（2006.01）I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 韩飞宇;王淼;郝小龙;王连文;庞国东;贾海洋;张强;周宏邦;娄中士 | 申请（专利权）人 | 内蒙古中环领先半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 栾志超 |
| 地址 | 010070内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种复投容纳硼粉的原料结构，其特征在于，包括：第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件套接，形成一用于容纳硼粉的空腔，复投熔融后，释放所述空腔中的所述硼粉。本实用新型的有益效果是解决硼粉不能全部均匀的与原料进行混合，拉制出来的单晶硅棒电阻率不能达到使用范围，导致单晶硅棒不能使用的问题。且解决硼粉的投放问题，同时解决了目前拉制该单晶硅棒时不能进行复投的问题，防止了剩料多，产量低的情况发生，提高了该单晶以及该单晶制备的TVS P型产品的产量。 |
