电阻和芯片
基本信息
| 申请号 | CN202023144828.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214175787U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214175787U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01C1/01（2006.01）I;H01C1/14（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘春江;杨胜松 | 申请（专利权）人 | 宁波比亚迪半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 姚章国 |
| 地址 | 518119广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电阻和芯片，涉及电阻技术领域，该电阻包括：电阻本体；焊接端子；以及焊料元件，焊料元件通过焊接端子固定于电阻本体的端部上。焊接端子上可设有溢出通孔，高温熔化后的焊料元件能够通过溢出通孔向外溢出。焊接端子可呈端帽状盖设在电阻本体的端部外侧，焊料元件设于焊接端子的端帽腔中。溢出通孔可为多个并设于焊接端子的端帽顶壁和/或端帽周壁上。焊料元件呈片状并夹设于焊接端子的端帽顶壁与电阻本体的端面之间。焊接端子的端帽周壁可形成有用于与待焊接元件贴合焊接的焊接平面。焊接端子的端帽周壁与电阻本体之间可形成过盈配合。本实用新型的电阻和芯片的焊接操作难度降低，成品率高。 |
