首页/ 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司/ 专利详情

一种芯片抗外力测试装置及其测试方法

基本信息

申请号 CN201610614003.3 申请日 -
公开（公告）号 CN106289970B 公开（公告）日 2019-11-29
申请公布号 CN106289970B 申请公布日 2019-11-29
分类号 G01N3/08 分类 测量；测试;
发明人 王兰龙;王爱秋 申请（专利权）人 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司
代理机构 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人 大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司
地址 100094 北京市海淀区永嘉北路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种芯片抗外力测试装置，包括：芯片固定部件、外力施加部件和推力测量部件；其中，所述芯片固定在所述芯片固定部件上，所述外力施加部件位于所述芯片衬底面的一侧，所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的一侧为平面，且该平面与所述芯片衬底面平行；所述外力施加部件连接所述推力测量部件，所述外力施加部件用于在被驱动时推向所述芯片衬底面，所述推力测量部件用于测量所述外力施加部件推向所述芯片衬底面使所述芯片受损断裂时作用到所述外力施加部件上的推力大小。本发明还公开了一种的芯片抗外力测试方法。本发明实施例提供的芯片抗外力装置及方法，可测试出芯片磨纹对芯片抗外力能力的影响，且测试数据更加精确。