新型台面结构芯片结构及PN终端面玻璃钝化制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011368061.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112366229A | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN112366229A | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | H01L29/74;H01L23/29;H01L21/332;H01L21/56;C25D13/12 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许志峰;李超;张鹏;周健 | 申请（专利权）人 | 江苏吉莱微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢海洋 |
| 地址 | 226200 江苏省南通市启东市汇龙镇公园北路1261号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型台面结构芯片结构及PN终端面玻璃钝化制作工艺，本发明台面结构芯片PN终端面经过腐蚀成型后既可以直接在硅基表面采用智能电泳法、形成玻璃层，特别地在硅基表面通过LPCVD方法生长SIPOS膜后，在半绝缘多晶SIPOS膜层上，通过电泳液配比研究，确定独特的电泳液配方，在电泳工艺过程中采用动态智能监控软件系统，具有实时监控、异常告警、储存追溯特点。高温烧结形成均匀、致密、透明的玻璃膜。采用上述方案形成的芯片PN终端面结构芯片，具有击穿耐压高、高温漏电小，可靠性高特征。 |
