一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装
基本信息
| 申请号 | CN202023251919.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214132898U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214132898U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B08B1/00（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 潘华东;徐佳维;李泉灵;裘利平;周军;袁磊 | 申请（专利权）人 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑越 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括：第一返修结构，包括第一操作台、第一按压机构和第一刀具，第一刀具设于壳体外周侧未设有光纤的边缘；第二返修结构，包括第二操作台、第二按压机构和第二刀具，第二刀具设于壳体外周侧设有光纤的边缘。本实用新型提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，利用第一返修结构去除半导体激光器壳体未设有光纤的边缘的残渣，利用第二返修结构可以去除半导体激光器壳体设有光纤的边缘的残渣，代替了员工手工操作，提高了返修效率与返修质量，且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。 |
