LCP多层柔性电路板曲面成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202110908257.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114698267A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114698267A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 罗燕;丁蕾;刘凯;符容;高求;孙树丹;王立春 | 申请（专利权）人 | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 201109上海市闵行区中春路1777号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。 |
