一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法
基本信息
申请号 | CN201510508056.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106469777B | 公开(公告)日 | 2018-10-09 |
申请公布号 | CN106469777B | 申请公布日 | 2018-10-09 |
分类号 | H01L33/50;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 何锦华 | 申请(专利权)人 | 江苏诚睿达光电有限公司 |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴树山 |
地址 | 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统,其特征在于,它至少包括用于有机硅树脂光转换体滚压贴合封装LED的滚压贴合成型工序、固化成型工序和成品裁切工序的工序检测单元、中央控制装置和工序驱动单元;所述中央控制装置分别与所述各工序检测单元和工序驱动单元信号连接,通过实时接收所述各工序检测单元的状态信息并处理成为对各工序驱动单元进行实时调控的运行信息。本发明具有检测和控制滚压贴合封装LED工艺的显著优点,以满足适于有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺及装备系统的需要,从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 |
