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一种基于异质双光转换片的LED封装体元件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201610038536.1 申请日 -
公开（公告）号 CN106992239B 公开（公告）日 2019-11-26
申请公布号 CN106992239B 申请公布日 2019-11-26
分类号 H01L33/50（2010.01）; H01L33/58（2010.01） 分类 基本电气元件;
发明人 何锦华 申请（专利权）人 江苏诚睿达光电有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 吴树山
地址 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于异质双光转换片的LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括热塑性树脂光转换片与有机硅树脂光转换片紧密贴合的异质双光转换片，所述热塑性树脂光转换片的材质包括热塑性树脂和光转换材料，有机硅树脂光转换片的材质包括有机硅树脂和光转换材料；所述热塑性树脂光转换片的折射率≤有机硅树脂光转换片的折射率。本发明巧妙地运用有机硅树脂光转换片与热塑性树脂光转换片紧密贴合的异质双光转换片封装LED芯片，具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的制造方法具有连续滚压制得光转换片进而贴合封装LED的显著优点，有利于提高工业化批量制造LED封装体元件的生产效率和优品率。