一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201510639496.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106558641B | 公开（公告）日 | 2018-02-13 |
| 申请公布号 | CN106558641B | 申请公布日 | 2018-02-13 |
| 分类号 | H01L33/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何锦华 | 申请（专利权）人 | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴树山 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括光转换浆料的制备、LED倒装芯片阵列膜的准备、带预制光转换膜的LED封装体元件的制备、带精制光转换膜的LED封装体元件的制备和成品LED封装体元件的制备等基本工序构建的流程式连续工艺。本发明具有精制有机硅树脂光转换体的显著优点，能够满足有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的流程式连续工艺需要，以利于提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 |
