一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统
基本信息
| 申请号 | CN201510508073.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106469773B | 公开（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申请公布号 | CN106469773B | 申请公布日 | 2019-01-01 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何锦华 | 申请（专利权）人 | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴树山 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统，其特征在于：所述工艺方法包括用于精制光转换膜片的滚压成型、对精制光转换膜片进行加热滚压定形、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜；所述装备系统包括用于精制光转换膜片的光面滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置；所述光面滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置依次设置，且构成协同联动的工序装备。本发明具有以有机硅树脂光转换体融膜替代剥膜的显著优点，能够满足有机硅树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 |
