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一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

基本信息

申请号 CN201510507431.1 申请日 -
公开（公告）号 CN106469771B 公开（公告）日 2018-12-04
申请公布号 CN106469771B 申请公布日 2018-12-04
分类号 H01L33/48;H01L33/50 分类 基本电气元件;
发明人 何锦华 申请（专利权）人 江苏诚睿达光电有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 吴树山
地址 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，它包括用于将载体膜片滚压塑形的载体膜片滚压塑形装置、用于在塑形后的载体膜片上形成半固化光转换膜的半固化光转换膜片成型装置和用于LED封装体元件滚压贴合成型的滚压贴合装置；所述载体膜片滚压塑形装置、半固化光转换膜片成型装置和滚压贴合装置依次设置，且构成协同联动的工序装备。本发明具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足适于有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。