一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
基本信息
| 申请号 | CN201510509656.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106469774B | 公开（公告）日 | 2018-06-01 |
| 申请公布号 | CN106469774B | 申请公布日 | 2018-06-01 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何锦华 | 申请（专利权）人 | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴树山 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，包括用于对光转换膜片进行滚压定形和滚压裁切形成光转换膜片阵列的协同滚压定形和裁切装置和用于将所述光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列进行压合的滚压贴合装置；所述协同滚压定形和裁切装置与所述滚压贴合装置依次构成协同联动的工序装备；其中：所述协同滚压定形和裁切装置包括相向对准设置的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2；所述滚压贴合装置包括相向对准设置的带有凹槽阵列的滚压装置4与滚压面为光面的滚压装置3。本发明满足适于热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 |
