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一种光效增益型LED封装体元件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201510642510.3 申请日 -
公开（公告）号 CN106558643B 公开（公告）日 2019-11-26
申请公布号 CN106558643B 申请公布日 2019-11-26
分类号 H01L33/50（2010.01）; H01L33/54（2010.01）; H01L33/58（2010.01） 分类 基本电气元件;
发明人 何锦华 申请（专利权）人 江苏诚睿达光电有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 吴树山
地址 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种光效增益型LED封装体元件，包括LED芯片，其特征在于，还包括含有透射式透光片和透镜式透光片的异形透光片，其中：所述透镜式透光片的外表面为光面，其内表面与透射式透光片的外表面紧贴并滚压形成异形界面形状；所述透射式透光片的内表面为光面并与LED芯片紧贴；所述异形界面形状为用于减少LED芯片和透射式透光片的光线全反射的锯齿形、波浪形或脉冲形。本发明具有结构简单、出光效率高和光色一致性好的显著优点，本发明的光效增益型LED封装体元件的制造方法具有连续滚压贴合封装LED的显著优点，能够满足透光片贴合封装LED的条件需要，提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。