一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201510509581.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106469780B | 公开（公告）日 | 2018-02-13 |
| 申请公布号 | CN106469780B | 申请公布日 | 2018-02-13 |
| 分类号 | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何锦华 | 申请（专利权）人 | 江苏诚睿达光电有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴树山 |
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区高新园天元东路1009号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括半固化光转换膜片的准备、半固化光转换膜片的假性固化、LED倒装芯片阵列膜片的准备、LED封装体元件的双辊滚压贴合成型、LED封装体元件的固化和LED封装体元件的裁切工序构建的流程式连续工艺。本发明具有运用连续滚压工艺贴合封装LED的显著优点，能够满足有机硅树脂光转换体贴合封装LED的条件需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。 |
