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北京江丰电子材料有限公司溅射靶材及溅射设备部件产业化项目

基本信息

行政区	北京市北京市本级	电子监管号	1101002020B01751
项目名称	北京江丰电子材料有限公司溅射靶材及溅射设备部件产业化项目
项目位置	北京金桥科技产业基地	申请公布日	-
面积（公顷）	2.01952	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	5	行业分类	制造业
土地级别	九级	成交价格(万元)	403.5001
土地使用权人		约定交地时间	2020-12-14
约定开工时间	2021-12-08	约定竣工时间	2023-12-07
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	北京市经济技术开发区管理委员会	合同签订日期	2020-12-14

分期支付约定

支付期号	1101002020B01751	约定支付日期	2020-12-17
约定支付金额(万元)	403.5001	备注	-

约定容积率

下限

-

上限

1.2

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