含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201710946416.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109651425B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN109651425B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;C08K5/5455(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;C07F7/10(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I | 分类 | 有机化学〔2〕; |
| 发明人 | 张汝志;万小欢 | 申请（专利权）人 | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含多个硅氢键的异氰酸酯化合物，其典型的结构如下式所示：本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物，其包含所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物。本发明的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点，且包含本发明含多个硅氢键的异氰酸酯化合物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低、更好的韧性、固化时体积收缩小等特点，适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。 |
