含四个硅氢键的硅氧烷环氧化物与其应用
基本信息
| 申请号 | CN201710946420.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109836580A | 公开（公告）日 | 2019-06-04 |
| 申请公布号 | CN109836580A | 申请公布日 | 2019-06-04 |
| 分类号 | C08G77/38（2006.01）I; C08L83/07（2006.01）I; C09J183/07（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I; C09D183/07（2006.01）I; C09D7/65（2018.01）I; C08J3/24（2006.01）I; H01L23/29（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张汝志; 陆加林; 张景博 | 申请（专利权）人 | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王锋 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含四个硅氢键的硅氧烷环氧化物，其典型的结构如下式所示：本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物，其包含所述的含四个硅氢键的硅氧烷环氧化物。本发明的含四个硅氢键的硅氧烷环氧化物在应用为硅氢加成反应的交联剂时，较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点，且包含本发明含四个硅氢键的硅氧烷环氧化物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低等特点，适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。 |
