多层复合膜及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201910546592.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110183979A | 公开（公告）日 | 2019-08-30 |
| 申请公布号 | CN110183979A | 申请公布日 | 2019-08-30 |
| 分类号 | C09J7/10;C09J7/35;C09J7/30;C09J129/04;C09J131/04;C09J123/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J183/07;C09J183/05;H01L33/50 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 张汝志;陆加林 | 申请（专利权）人 | 弗洛里光电材料（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王茹 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层复合膜，其包括荧光胶层和热熔材料层，所述热熔材料层在熔融后呈现为流体，而在所述热熔材料层被熔融为流体时，所述荧光胶层至少能保持初始物理形貌。本发明还公开了一种半导体发光装置的封装方法，包括：将所述多层复合膜内的热熔材料层与所述半导体发光器件的出光面贴合；在指定的温度和压力条件下，使所述热熔材料层熔融为流体，并使所述荧光胶层与所述出光面结合。本发明的多层复合膜可使半导体发光装置的封装工艺更为简单、高效，尤其适于Mini LED的封装，并可使形成的半导体发光装置更省电、厚度更小、光质更高、色域更宽，还可以是柔性的，使用寿命更长，成本更低。 |
