一种高导电高韧性苯并噁嗪复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110492356.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113150493A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113150493A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | C08L61/34（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张帝;邢云亮;孟星 | 申请（专利权）人 | 成都科宜高分子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610042四川省成都市武侯区科华北路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种高导电高韧性苯并噁嗪复合材料及其制备方法，涉及高分子复合材料领域。其配方为，包括按重量计的苯并噁嗪单体70‑90份，导电填料1‑20份，无机填料1‑10份，偶联剂0.1‑10份，催化剂0.02‑5份。本发明的复合材料通过共混、超声等对苯并噁嗪树脂进行改性，提高其导电性能的同时，有效提高复合材料的韧性。本发明制备方法较为简单，实施方便，对于提高生产效率，简化生产流程，扩大苯并噁嗪应用领域都具有重要意义。 |
