用于麦克风PCB电路板印刷的底托工装
基本信息
| 申请号 | CN201220743832.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203086862U | 公开（公告）日 | 2013-07-24 |
| 申请公布号 | CN203086862U | 申请公布日 | 2013-07-24 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 白云飞;陶鹏;杨柏丽 | 申请（专利权）人 | 北京德天泉机电设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京德天泉机电设备有限公司;北京兴科迪科技有限公司 |
| 地址 | 100091 北京市海淀区茶棚路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板的印刷领域，具体而言，涉及一种用于麦克风PCB电路板印刷的底托工装，包括上平面（10）、元件安置槽（20）、底平面（30）、圆柱形凹槽（40），本实用新型中的底托工装中通过在底托上平面（10）中开有若干个元件安置槽（20）对电路板的元件进行定位，提高了印刷质量；另外，在底托工装的底平面（30）开有两个圆柱形凹槽（40）对底托工装进行定位，保证了在工作过程中不会从支撑件中滑落，提高了电路板的印刷质量和稳定性。 |
