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一种电源模组及其芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202120139552.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213906999U 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN213906999U 申请公布日 2021-08-06
分类号 H05B45/30（2020.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 袁添焕;刘春平;顾桂嶂 申请（专利权）人 中山市木林森微电子有限公司
代理机构 广东赋权律师事务所 代理人 金晶
地址 528415广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开一种电源模组及芯片封装结构，芯片封装结构包括封装支架、驱动主控芯片、续流二极管和四颗整流二极管。封装支架包括第一类引脚以及第一基岛、第二基岛、第三基岛与第四基岛，第一类引脚包括高压供电引脚和信号地引脚，高压供电引脚与第四基岛直接连接，信号地引脚与第三基岛直接连接；驱动主控芯片设置于第三基岛上；续流二极管设置于第四基岛上；四颗整流二极管分散设置于第一基岛、第二基岛以及第四基岛上，四颗整流二极管相互连接组成AC‑DC整流电路，整流电路的正极与高压供电引脚电连接，负极与信号地引脚电连接。如此，可以提升芯片封装结构的集成化能力，简化电源模组的电连接结构，降低电源模组的生产成本。