电源模组及其芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120031909.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213905350U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213905350U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L23/48（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁添焕;刘春平;顾桂嶂 | 申请（专利权）人 | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广东赋权律师事务所 | 代理人 | 金晶 |
| 地址 | 528415广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构，芯片封装结构包括基岛、功率器件和引脚，功率器件设置于基岛上；引脚的数量为四个，部分引脚与基岛连接，部分引脚与基岛间隔设置，其中，与基岛连接的引脚的宽度大于与基岛间隔设置的引脚的宽度。通过将引脚的数量设置为四个，可以省去处于空置状态的引脚，避免造成引脚浪费，并且由于引脚数量减少后会缩短芯片封装结构的体积，进而可以减少封装材料的使用，节约生产成本。另外，通过设置与基岛连接的引脚的宽度大于或者等于未与基岛连接的引脚的宽度，可以加大基岛的散热面积，提高基岛的散热和导电能力。 |
