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一种集成电路板智能辅助焊接装置

基本信息

申请号 CN201910202206.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109922609B 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN109922609B 申请公布日 2021-08-03
分类号 H05K3/34（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 余清 申请（专利权）人 中山市木林森微电子有限公司
代理机构 中山华文专利代理事务所（普通合伙） 代理人 鲍璐璐;曹聪聪
地址 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种辅助焊接装置，尤其涉及一种集成电路板智能辅助焊接装置。要解决的技术问题：提供一种可使人们腾出一只手来进行固定电路元器件和提高焊锡丝凝固速度的集成电路板智能辅助焊接装置。技术方案如下：一种集成电路板智能辅助焊接装置，包括有焊接座、曲杆、第一连接块、控制箱、连接杆、把手、支架、安装板、固定块、滑轨等；焊接座顶部中间设有曲杆，曲杆后侧中部设有第一连接块，第一连接块底部设有控制箱。本发明通过设置的夹紧装置可控制焊锡丝的伸出，线管和导套可便于焊锡丝的移动，便于人们在进行焊接时固定电路元器件，同时可将电路元器件焊接得更好，焊接质量更高，成功率较高，减少了焊接的次数，节约了时间。