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LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构

基本信息

申请号	CN202022321634.0	申请日	-
公开（公告）号	CN213401155U	公开（公告）日	2021-06-08
申请公布号	CN213401155U	申请公布日	2021-06-08
分类号	H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N	分类	基本电气元件;
发明人	袁添焕;刘春平	申请（专利权）人	中山市木林森微电子有限公司
代理机构	广东赋权律师事务所	代理人	金晶
地址	528415广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
法律状态	-

摘要

本申请公开一种LED照明装置和LED线性驱动芯片封装结构，LED线性驱动芯片封装结构包括基底、支架、LED线性驱动芯片、至少两个封装管脚、引线和封装胶。支架设置于基底上，且在支架上开设有贯穿槽；LED线性驱动芯片固定连接于基底上，且位于贯穿槽内；封装管脚设置于基底上；引线一端固定连接于LED线性驱动芯片，另一端连接于至少两个封装管脚；封装胶设置于贯穿槽内，且覆盖LED线性驱动芯片和引线。在进行封装时，首先将支架固定于基底上，而后将LED线性驱动芯片固定于基底上，并采用引线将LED线性驱动芯片和设置于基底上的封装管脚电连接，最后采用封装胶灌注于支架上的贯穿槽内。如此，可以简化LED线性驱动芯片的封装流程，提升生产效率，降低生产成本。