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电源模组及其芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202022322699.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213124420U 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN213124420U 申请公布日 2021-05-04
分类号 H01L23/31;H01L23/495;H01L25/16 分类 基本电气元件;
发明人 袁添焕;刘春平 申请（专利权）人 中山市木林森微电子有限公司
代理机构 广东赋权律师事务所 代理人 金晶
地址 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构，包括引线框架、至少两个引脚、至少两个基岛和塑封胶层；至少两个引脚设置于引线框架的边缘，包括火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、OUT管脚和REXT管脚；至少两个基岛设置于引线框架内；整流桥和控制芯片设置于至少两个基岛上，并通过基岛或者引线连接至引脚；塑封胶层包覆引线框架、至少两个基岛、整流桥和控制芯片；整流桥的第一交流输入端连接火线管脚，整流桥的第二交流输入端连接零线管脚，整流桥的第一输出端连接高压供电管脚，整流桥的第二输出端连接信号地管脚。通过上述方式，可以缩小芯片封装结构的整体尺寸，降低塑封胶层的耗用量，并可以提升芯片封装结构的集成度。