一种半导体功率模块及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202010097857.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111276403B | 公开(公告)日 | 2021-08-31 |
申请公布号 | CN111276403B | 申请公布日 | 2021-08-31 |
分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张正 | 申请(专利权)人 | 中山市木林森微电子有限公司 |
代理机构 | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 路兆强 |
地址 | 528415广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种半导体功率模块及其制备方法,该方法包括以下步骤:将半导体功率芯片临时固定在第一临时承载基板上,在所述半导体功率芯片的第二表面形成一凹陷腔体,所述凹陷腔体在垂直方向上与所述功能核心区域相重叠,在所述半导体功率芯片的所述第二表面上沉积导热绝缘层,在所述凹陷腔体中设置导热硅胶层;接着将散热器设置于所述半导体功率芯片的所述第二表面上,使得多个凸起嵌入到所述导热硅胶层中,接着在散热器上固定粘结第二临时承载基板,并去除所述第一临时承载基板,将所述半导体功率芯片倒装安装在电路布线图案上,接着去除所述第二临时承载基板,接着在所述散热基底上形成模塑层。 |
