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一种多基岛引线框架芯片封装结构及电源模组驱动电路

基本信息

申请号	CN202121528340.3	申请日	-
公开（公告）号	CN214898436U	公开（公告）日	2021-11-26
申请公布号	CN214898436U	申请公布日	2021-11-26
分类号	H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	顾桂嶂;刘春平;袁添焕	申请（专利权）人	中山市木林森微电子有限公司
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	杨连华
地址	528400广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
法律状态	-

摘要

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种多基岛引线框架芯片封装结构及电源模组驱动电路，包括相互之间电气隔离的第一基岛、第二基岛以及第三基岛，将MOS管、电源驱动主控芯片和二极管分别置于各基岛上，既符合实际使用需求又解决了基岛空间空置浪费问题；同时承载MOS管的第一基岛的面积大于所述第二基岛和第三基岛的面积，提高了发热量大的MOS管对外部环境的散热性能，在内置MOS管、芯片和二极管后，仍能保证有效的散热；芯片集成度更高，且可使封装外围的电路进一步简化，进而降低转换装置的成本，采用小体积封装节省封装材料成本更低，提高生产效率，适用于小功率电源驱动产品及对电源板体积和成本有较高要求的LED照明产品及电路中。