电源模组及其芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120031910.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635985U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635985U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L25/16;H01L23/367;H01L33/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁添焕;刘春平;顾桂嶂 | 申请（专利权）人 | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广东赋权律师事务所 | 代理人 | 金晶 |
| 地址 | 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种电源模组及其芯片封装结构，芯片封装结构包括第一基岛、第二基岛、功率开关管以及漏极引脚和采样引脚。第二基岛与第一基岛间隔设置，第二基岛的面积大于第一基岛的面积；功率开关管设置于第二基岛上，功率开关管具有漏极管脚和采样管脚；采样引脚与采样管脚电连接，漏极引脚与漏极管脚电连接；其中，采样引脚和漏极引脚分别设置于第一基岛和第二基岛相互远离的一侧。通过在芯片封装结构内设置面积较大的第二基岛，并将发热量较大的功率开关管设置在第二基岛上，以利用第二基岛对功率开关管进行散热，进而增强功率开关管的散热能力。 |
