基于COB的导热均热层结构及显示屏
基本信息
| 申请号 | CN202110586204.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113437107A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113437107A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡頔迪 | 申请（专利权）人 | 北京环宇蓝博科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市万慧达律师事务所 | 代理人 | 何嘉杰 |
| 地址 | 100085北京市海淀区上地西路8号院上地科技大厦4号楼东301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及一种基于COB的导热均热层结构及显示屏，包括电路板以及散热层，所述散热层固定在电路板上，且所述散热层设有多个第一通孔，所述第一通孔与电路板配合以用于容纳LED发光体。上述方案通过设置一层可以将多个LED区域包围的散热层，使得电路板上各处的温度大致相同，避免局部温度过高从而影响到LED的发光效率，进而导致LED显示屏各处产生颜色差异。 |
