一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构
基本信息
| 申请号 | CN201922294912.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210774098U | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN210774098U | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | G01D5/38(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 梅运桥;冉小东;李和鹏 | 申请（专利权）人 | 四川拜安科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 四川拜安科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市金牛高新技术产业园区蜀西路42号5栋1单元2楼1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于光纤光栅传感器封装的基体结构。所述用于光纤光栅传感器封装的基体结构包括两个端头；菱形体，所述菱形体固定安装在两个所述端头上或者端头与菱形体为一体；光纤光栅，所述光纤光栅设在所述菱形体上。本实用新型提供的用于光纤光栅传感器封装的基体结构具有可以大大减少不确定因素带来的变形和外力的影响，具有高的抗干扰性和稳定性，灵敏度容易调节，因此提高了光纤光栅传感器的精度和稳定性及使用寿命的优点。 |
