一种用于测量贴合在陶瓷盘上晶片平整度的工装
基本信息
| 申请号 | CN202120863519.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214621118U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214621118U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | G01B21/30（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 原帅武;李鹏 | 申请（专利权）人 | 山西烁科晶体有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址 | 030006山西省太原市综改示范区太原唐槐园区唐槐路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于测量贴合在陶瓷盘上晶片平整度的工装，涉及碳化硅单晶制备技术领域；该工装包括承载板，所述承载板上分布有至少三列螺孔，各列螺孔以承载板的中心旋转对称，所述螺孔用于固定支撑脚；所述承载板上还设置有插孔，所述插孔用于固定平整度测试仪；本工装的稳定性好，且不用更换工装即可测量贴合在陶瓷盘上不同尺寸的晶圆表面平整度；同时保证了平整度测试仪的稳固。 |
