首页/ 江苏艾特曼电子科技有限公司/ 专利详情

一种用于圆片级封装的共晶键合材料系结构

基本信息

申请号 CN201310611479.8 申请日 -
公开（公告）号 CN103646882A 公开（公告）日 2014-03-19
申请公布号 CN103646882A 申请公布日 2014-03-19
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 焦斌斌 申请（专利权）人 江苏艾特曼电子科技有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 邵骅
地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号国际创新园C2楼三楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公布了一种用于圆片级封装的共晶键合材料系结构，其特征在于：该结构包括第一衬底、第二衬底、第一键合材料和第二键合材料；所述的第一与第二衬底以及第一与第二键合材料分别由三种可形成三元共晶合金的材料构成；键合之前第一键合材料附着于第一衬底，第二键合材料附着于第二衬底。本发明提供的用于圆片级气密封装的共晶键合材料系结构，共晶反应不仅发生在衬底表面的键合材料之间，同时发生在衬底与键合材料之间，可避免以共晶合金层为中间介质的传统圆片级共晶键合技术中因衬底与共晶合金层的粘附力低导致的键合失效与可靠性不佳等问题。