用于微机电系统器件的封装件及封装系统
基本信息
| 申请号 | CN200410086332.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100454535C | 公开（公告）日 | 2009-01-21 |
| 申请公布号 | CN100454535C | 申请公布日 | 2009-01-21 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L21/50(2006.01);B81B7/00(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨晓 | 申请（专利权）人 | 江苏艾特曼电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 赵飞 |
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种对器件进行气密密封的方法。该方法包括提供包括多个个体芯片的衬底。每个芯片包括多个器件，并且每个芯片以空间方式被布置成第一阵列。该方法还提供预定厚度的透明构件，所述透明构件包括以空间方式布置成第二阵列的多个凹入区域和支座区域。该方法还包括以将多个凹入区域的每个结合到所述多个芯片的相应一个上的方式对准透明构件。该方法还包括通过使用至少一种接合工艺来气密密封相应凹入区域中的一个内的每个芯片，以隔离凹入区域中的一个内的每个芯片。 |
