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一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法

基本信息

申请号 CN201910542148.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110117801B 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN110117801B 申请公布日 2021-04-20
分类号 C25D3/38(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 李亮亮 申请（专利权）人 通元科技（惠州）有限公司
代理机构 北京贵都专利代理事务所（普通合伙） 代理人 李新锋
地址 516000广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法，该镀铜添加剂包括以下重量份数的组分：环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62份、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12份、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8份、四氢噻唑硫酮12‑14份、季铵化聚乙烯亚胺28‑32份。该印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂与Cl‑配合使用，用于印制电路板酸性镀铜液的盲孔填铜，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，耐热冲击性和耐冷热循环冲击性能好，满足印制电路板的使用要求。