一种类载板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201710967932.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107809855B | 公开（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申请公布号 | CN107809855B | 申请公布日 | 2021-01-08 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K3/06;H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈志宇;乔鹏程;赵宏静 | 申请（专利权）人 | 通元科技（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京贵都专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 通元科技（惠州）有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种类载板的制作方法，包括如下步骤，原料预处理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面涂覆有铜层，使芯板形成覆铜BT芯板，然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理；内层制作、次外层制作以及外层制作，具体地，所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、线路制作以及压合工序；内外层制作完成后，进行常规后工序处理。本发明类载板的制作方法具有线宽窄及更契合SIP封装技术要求等优点。 |
