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一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法

基本信息

申请号 CN201910542332.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110106536B 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN110106536B 申请公布日 2021-04-20
分类号 C25D5/20(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 李亮亮 申请（专利权）人 通元科技（惠州）有限公司
代理机构 北京贵都专利代理事务所（普通合伙） 代理人 李新锋
地址 516000广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，该酸性镀铜液包括以下浓度的组分：H2SO470‑80g/L、CuSO4·5H2O 200‑220g/L、Cl‑50‑60mg/L、环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8mg/L、四氢噻唑硫酮12‑14mg/L、季铵化聚乙烯亚胺28‑32mg/L，余量为水。该印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，满足印制电路板的使用要求。