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一种任意阶互联HDI板制作方法和HDI板

基本信息

申请号 CN202010300057.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111479391A 公开（公告）日 2020-07-31
申请公布号 CN111479391A 申请公布日 2020-07-31
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 -
发明人 陈志宇 申请（专利权）人 通元科技（惠州）有限公司
代理机构 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 代理人 广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司
地址 516000广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种任意阶互联HDI板制作方法，包括以下步骤：开料，等离子活化，电镀，工具孔制作，激光钻孔，孔金属化处理，后处理工序。本发明所提供的一种任意阶互联HDI板制作方法，选用了表面无覆铜的芯板加工制造内层芯板，对内层芯板先进行等离子活化，增加内层芯板表面的活性，再进行电镀，保证了内层芯板两侧的镀铜层的质量，同时该制作方法中避免了现有的加工方法中均要出现的减铜步骤，从而解决了双面减铜不均匀而造成的激光钻孔易出现钻穿、卡板的问题，为后续的加工中提供了稳定机械性能的内层芯板，有效地提升了HDI板加工的良品率。本发明还提供了一种HDI板，HDI板根据上述的一种任意阶互联HDI板制作方法制得。