塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法

基本信息

申请号	CN202011005959.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112165771A	公开（公告）日	2021-01-01
申请公布号	CN112165771A	申请公布日	2021-01-01
分类号	H05K3/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	赵宏静;乔鹏程;苏明华	申请（专利权）人	通元科技（惠州）有限公司
代理机构	深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司	代理人	通元科技（惠州）有限公司;广东通元精密电路有限公司
地址	518000广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得到基材；根据从钻带中获取的基材的钻孔孔位和钻孔孔径对基材进行钻孔，得到塞孔网版，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。本发明提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法包括：根据从钻带中获取的导气板的钻孔孔径对导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层；将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。