一种半挠性印制电路板的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911089125.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110913586B | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN110913586B | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈志宇;唐德众 | 申请（专利权）人 | 通元科技（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张宏杰 |
| 地址 | 518000 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及印制线路板加工技术领域，本发明提供了一种半挠性印制电路板的制造方法，包括以下步骤：S1:预加工；S2：压合；S3:外层图形；S4:第二次控深铣槽加工；S5:后加工。本发明所提供的一种半挠性印制电路板的制造方法,在预加工处理的工序中，先对控深芯板进行第一次控深铣槽加工得到盲槽，再在压合之后对控深芯板进行第二次控深铣槽加工得到与盲槽连通的通槽，通过两次的控深铣槽工艺，可以降低控深铣槽时对于设备控深精度的要求，可以避免在压合后控深芯板出现凹陷的问题，两次控深铣槽的上下对齐度良好，无错位产生的毛刺和不平整的问题，提高了半挠性印制电路板的成品率，满足线路板行业品质标准要求。 |
