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一种晶圆上镀银添加剂的制备方法

基本信息

申请号 CN202011472019.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112593263A 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN112593263A 申请公布日 2021-04-02
分类号 C25D3/46(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 涂利彬;肖广源 申请（专利权）人 上海华友金裕微电子有限公司
代理机构 常州市科谊专利代理事务所 代理人 孙彬
地址 201700上海市青浦区盈港东路6666号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法包括以下步骤：准备原料、取适量的二甲基海因，按质量比在搅拌槽中加入纯水进行搅拌；按质量比加入一定量的表面活性剂、充分搅拌；搅拌好的溶液经过滤芯进行过滤，得到低温镀银添加剂；对低温镀银添加剂成品进行封装储藏；本发明中晶圆上镀银添加剂的制备方法，该制备方法避免了镀银使用过程中分解的气体对人体伤害，达到环保要求，本添加剂使用方便，可在10‑30℃正常电镀，工艺简单，反应稳定，生产效率高，配完电镀液就可以进行电镀，本产品电镀出的制品在空气中不发生氧化，本产品电镀出的制品纯镀高、结晶细。