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一种半导体霍尔元器件叠加芯片

基本信息

申请号 CN202023210128.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214151018U 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN214151018U 申请公布日 2021-09-07
分类号 G01R33/07（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 罗红军;肖广源 申请（专利权）人 上海华友金裕微电子有限公司
代理机构 常州市科谊专利代理事务所 代理人 孙彬
地址 201700上海市青浦区盈港东路6666号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体霍尔元器件叠加芯片，包括锑化铟芯片和锰合金芯片，所述锰合金芯片呈菱形状叠放在锑化铟芯片上，且锰合金芯片与锑化铟芯片之间采用AB型混合绝缘胶连接，所述锑化铟芯片利用绝缘胶固定在框架基岛上。该半导体霍尔元器件叠加芯片方式，锰合金芯片可以感知转动物件磁场，转动物件的转速快慢，磁场会随之变化，磁场大小被锰合金芯片感知，从而影响锑化铟芯片电压输出，根据电压输出的大小读取物件转速，同时根据转速快慢实时进行调整，并实时反馈，形成实时比较调整，保证转动物件转速可控，具有实用性。