一种可见光CMOS探测器及其加固方法
基本信息
| 申请号 | CN202110339079.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112736108B | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN112736108B | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李阳 | 申请（专利权）人 | 西安索唯光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 西安亚信智佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 骆怡洁 |
| 地址 | 710065 陕西省西安市高新区丈八街办锦业路78号航天动力汽变（二）厂房1-03室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是关于一种可见光CMOS探测器及其加固方法。该探测器包括：基体，具有容纳腔；光敏层，设置于容纳腔底部；玻璃光窗，设置于容纳腔上方，并与基体粘接，以将容纳腔进行密封；其中，光敏层与玻璃光窗之间具有真空层；保护层，粘接于玻璃光窗上方，且该保护层上方镀有增透膜，该保护层厚度介于1.5mm~2.5mm之间，以保证该探测器在使用中能够承受预设过载。本发明通过在探测器的玻璃光窗上粘接一片具有预设厚度的保护玻璃，且该保护玻璃上镀有增透膜，该种方式一方面将不影响探测器的性能；另一方面，可解决探测器在高过载条件下玻璃光窗破碎的问题。 |
