一种制备CSP器件的晶圆载板装置
基本信息
| 申请号 | CN201920840291.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211555928U | 公开（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申请公布号 | CN211555928U | 申请公布日 | 2020-09-22 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 唐雪婷;汤勇;李宗涛;曹凯;李家声;宋存江;余彬海 | 申请（专利权）人 | 广东祥新光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 华南理工大学;广东祥新光电科技有限公司;深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 地址 | 510640广东省广州市天河区五山路381号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种制备CSP器件的晶圆载板装置。本实用新型通过PECVD法直接在晶圆片上镀过渡衬底薄膜，过渡衬底薄膜沉积在晶圆片的底面。本实用新型还提供了载板装置，其包括载板主体、模具单元和隔模板；载板主体上设有电极层，所述的模具单元和隔膜板内嵌在载板主体内；模具单元外部是于载板主体相贴合，叠置在一起。本实用新型能避免MCPCB板对芯片应力传递，引起外延层裂纹的问题，能防止在所沉积的薄膜覆盖晶圆片的电极。 |
