MEMS探针硅片切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202210368523.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114654109A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114654109A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 金永斌;贺涛;王强;丁宁;朱伟 | 申请（专利权）人 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明MEMS探针硅片切割方法属于半导体加工和精密仪器技术领域；该方法首先根据MEMS探针硅片中x向相邻两个连接筋的距离，交剪式伸缩架固定点到第一交叉点的距离，调整x向均分支架中，固定点和伸缩点之间的距离，并使x向柱透镜位于x向连接筋的上方；然后根据MEMS探针硅片中y向相邻两个连接筋的距离，交剪式伸缩架固定点到第一交叉点的距离，调整y向均分支架中，固定点和伸缩点之间的距离，并使y向柱透镜位于y向连接筋的上方；最后平行光源发出平行光束，将同步切割所有连接筋；本发明不仅能够同步切割所有连接筋，而且能够适应不同尺寸探针，在x向和y向分别调整光束位置。 |
