MEMS探针硅片切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202210368510.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114654108A | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114654108A | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 金永斌;贺涛;王强;丁宁;朱伟 | 申请（专利权）人 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明MEMS探针硅片切割装置属于半导体加工和精密仪器技术领域；该装置包括平行光源，x向光束汇聚机构和y向光束汇聚机构，用于切割MEMS探针硅片；平行光源发出平行光束；x向光束汇聚机构包括多个平行设置的x向柱透镜，设置在x向柱透镜两侧的x向均分支架和用于承载x向光束汇聚机构运动的第一二维水平运动机构；y向光束汇聚机构包括多个平行设置的y向柱透镜，设置在y向柱透镜两侧的y向均分支架和用于承载y向光束汇聚机构运动的第二二维水平运动机构；x向柱透镜和y向柱透镜之间的距离为x向柱透镜焦距和y向柱透镜焦距的差；本发明不仅能够同步切割所有连接筋，而且能够适应不同尺寸探针，在x向和y向分别调整光束位置。 |
