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一种高防护的电子元器件埋地容器

基本信息

申请号 CN201922114757.4 申请日 -
公开（公告）号 CN211339695U 公开（公告）日 2020-08-25
申请公布号 CN211339695U 申请公布日 2020-08-25
分类号 C23F13/22(2006.01)I 分类 -
发明人 阴保;张月平 申请（专利权）人 杭州高鹏自动化系统有限公司
代理机构 杭州橙知果专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 杭州高鹏自动化系统有限公司
地址 310012浙江省杭州市滨江区滨盛路1509号天恒大厦603室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及高防护的电子元器件埋地容器技术领域，且公开了一种用于智能阴保桩采集器埋地安装的容器，包括筒体，所述筒体的上端外壁上固定安装有防水接头，所述防水接头为圆环形的，且防水接头与筒体为一体成型浇注而成，所述筒体的上方壁面设置有密封垫，所述密封垫为耐腐耐高低温硅胶，所述筒体的上方设置有法兰盲盘，本实用新型通过埋地容器埋地安装智能阴保桩采集器及其电池，其电线电缆通过防水接头出入，检修维护更换方便简单，大大减少了阴保维护工作量，采集器及电池埋地安装后，使用环境温差小，有利于电池正常环境下的最长使用寿命，也有利于采集器稳定使用，提高了采集器可靠性和寿命,也保证了管道安全运行。